苹果打“鸡血”了?M3芯片已正式立项:采用台积电N3E工艺
蘋果打“雞血”了?M3芯片已正式立項 :采用臺積電N3E工藝
8月23日 ,據(jù)工商時報報道,蘋果M3芯片已進(jìn)入核心設(shè)計階段,采用臺積電N3E制程工藝 ,最早將于明年底發(fā)布 。

(圖片來自 :newsleakite)
蘋果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來,逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度 ,今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片,不到半年時間,M3芯片的設(shè)計項目就已經(jīng)啟動了。據(jù)悉,M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主,在制程上,還是選用臺積電最新的N3E工藝 。英特爾還在臺積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意,蘋果已早早預(yù)定了N3系列的幾個分支技術(shù),就像即將到來的M2 Pro或是M2 Max芯片 ,都將率先用上這項全新的工藝制程。當(dāng)然,即使M3芯片已經(jīng)進(jìn)入核心設(shè)計階段 ,真正亮相的時間還是要到2023年底或是2024年初,按照蘋果一貫的新品發(fā)布時間推斷,2024年初的幾率會更高一些 。

(圖片來自:蘋果官網(wǎng))
不得不說,蘋果加快M系列芯片更新的速度 ,也許是為了盡快擺脫英特爾。目前,蘋果的Mac產(chǎn)品線中,只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器 ,這與其高定制化與高性能的需求離不開關(guān)系,即使是最新的M2芯片,也無法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線上的主導(dǎo)地位。蘋果要想全線布局自研芯片,拿下Mac Pro是最關(guān)重要的一城