消息称华为已提出适用于 3D
消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管
中國通信設(shè)備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構(gòu)建的垂直通道全能(channel-all-around ,CAA)晶體管。
據(jù) eeNews 報(bào)道 ,該提案被包含在一篇論文中,將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)上提交,該研討會(huì)定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行
消息稱華為已提出適用于 3D-DRAM 的 CAA 晶體管
中國通信設(shè)備巨頭華為提出了一種適用于 3D-DRAM 構(gòu)建的垂直通道全能(channel-all-around ,CAA)晶體管。
據(jù) eeNews 報(bào)道 ,該提案被包含在一篇論文中,將在 2022 年 IEEE 超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會(huì)上提交,該研討會(huì)定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山舉行