半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)“正?！毕冗M(jìn)封裝占比上升

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 李靖恒 封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中